背景介紹

　　顯微分析是用光學(xué)顯微鏡和電子顯微鏡等高端分析設(shè)備觀察金屬內(nèi)部的組成相及組織組成物的類(lèi)型以及它們的相對(duì)量、大小、形態(tài)和分布等特征。材料的性能取決于內(nèi) 部的組織狀態(tài)，而組織又取決于化學(xué)成分及加工工藝，熱處理是改變組織的重要工藝手段，因此顯微分析是材料及熱處理質(zhì)量檢驗(yàn)與控制的重要手段。顯微分析涉及 到許多樣品類(lèi)型，包括冶金和地質(zhì)樣本，電子材料，陶瓷和各種表面污染物的微觀分析。

　　顯微分析設(shè)備

　　掃描電子顯微鏡(SEM)，X射線(xiàn)能量色散譜儀(EDS)，X射線(xiàn)波長(zhǎng)色散譜儀(WDS)，激光共聚焦掃描顯微鏡(LSCM)，原子力

　　顯微鏡(AFM)，俄歇電子能譜儀(AES)，X射線(xiàn)光電子能譜儀(XPS)，透射電子顯微鏡(TEM)，相移干涉儀(PSI)，掃描探針顯

　　微鏡(SPM)，光學(xué)顯微鏡(OM)

　　主要分析項(xiàng)目

　　表面微觀形貌分析

　　表面污染物分析

　　微區(qū)成分分析

　　相結(jié)構(gòu)分析

　　織構(gòu)分析

　　金相組織分析

　　鍍層厚度測(cè)試

　　三維尺寸測(cè)